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Herausgegeben von: Jörg Franke

Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID)

Materials, Manufacturing, Assembly and Applications for Injection Molded Circuit Carriers
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Erschienen: 04/2014 Print | PDF

Herausgegeben von: Jörg Franke

Räumliche elektronische Baugruppen (3D-MID)

Werkstoffe, Herstellung, Montage und Anwendungen für spritzgegossene Schaltungsträger
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Erschienen: 05/2013 Print | PDF

Herausgegeben von: Guido Tosello

Micro Injection Molding

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Erschienen: 08/2018 Print

Herausgegeben von: Guido Tosello

Micro Injection Molding

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Erschienen: 08/2018 PDF | Print

Herausgegeben von: Guido Tosello

Micro Injection Molding

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Erschienen: 06/2019 EPUB | Print

Iron Werther

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Erschienen: 02/2013 PDF

Tanja Reimer Isabell Osann Frauke Godat Svenja Mix

Service Learning - Persönlichkeitsentwicklung durch gesellschaftliches Engagement

Projekte agil zum Ziel führen – Phasen, Methoden, Beispiele
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Erschienen: 10/2020 Print | PDF

Wolfgang Nerreter

Grundlagen der Elektrotechnik

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Erschienen: 06/2020 Print | PDF