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Herausgegeben von: Jörg Franke

Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID)

Materials, Manufacturing, Assembly and Applications for Injection Molded Circuit Carriers
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Erschienen: 04/2014 Print | PDF

Warren D. Sande Carter Sande

Hello World!

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Jean-François Agassant Pierre Avenas Pierre J. Carreau Bruno Vergnes Michel Vincent

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Pierre J. Carreau Daniel C.R. De Kee Raj P. Chhabra

Rheology of Polymeric Systems

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Erschienen: 09/2021 Print | PDF